为了科技创新，2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会准备了什么？
科技之壁垒，
往往在于惯性大过思考。
表达科技，
必定硬、数据、黑白灰，越冰冷越高级。
对比楼盘广告语动辄坐拥尽享绝版地标，
美好想象永远只有田园牧歌一个模板。
多数人都生活在套路中，
因此我们一面被科技的日新月异震撼包围，
被时代巨轮裹挟前行，
一面因为几部好莱坞末日大片
发出“这个世界会好吗”的感叹。
如果你用心发现
孩子在AI机器人的陪伴下建立自己的美感和对科技的兴趣，
人们感受航空航天绚烂画面中发现太空与生活息息相关，
光电芯片的高精度信息让我们对核心技术趋之若鹜，
信息和效率从来不是非此即彼，
超时代洞察新能源和新材料，
让生物技术为生命的延续和病痛更好的解决提供便捷途径
智能制造更是令你大有可为。
硬科技与你生息与共，换个思路看待它；
未来也属于你。
而硬科技之都的未来，
也许就从拥有你的关注开始。
●内容：办国际化的硬科技大会
本届大会将邀请诺贝尔奖得主、知名院士、行业大咖，以及来自科技领域及各行各业从业者们，共同针对世界前沿科技展开探讨与研究，通过案例分析、思维梳理、数据考证等方式，传递科技内在逻辑与激活科技创新的方法论。
●发布：获取硬科技全方位支持信息
大会期间一系列大会开幕式当天将进行“丝路硬科技创新联盟”揭牌仪式；发布1000亿硬科技产业基金指南；发布硬科技白皮书等。
●展览：看前沿性硬科技产业博览会
大会将于11月8日-10日在曲江国际会展中心设置硬科技专题展区，集中展示国内外硬科技领域前沿新技术、新产品和西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就。同时将设置硬科技科普活动展区；邀请国际硬科技+黑科技+科幻最新成果进行展示，以创新的展示方式展现硬科技成果，增强观众的参与和体验。
●论坛：20余场分论坛相继召开
围绕“硬科技”八大领域展开，设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题；将产业和资本结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。促成各界嘉宾，交流创新思想和创新技术，引发创新共振，形成多方合作。
●赛事：硬科技挑战角逐
大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛（西安）”、“京东西安首届硬科技创业大赛”、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”、“西北高校创新创业硬科技大赛”等多场硬科技赛事，让与会者体验硬科技竞赛的激情。
2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会，让你不必到远方，而是将远方展现在你面前。全球最新硬科技发展动态，都一一在你眼前展开，生动地将顶级大咖请到你面前。